7 月 30 日，国际半导体协会 SEMI 在其最新一期的硅片行业季度报告中指出，2022 年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，同比增长 1%，达到 3704 百万平方英寸（MSI）。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的 3534 百万平方英寸增长了 5%。

SEMI SMG 主席，Okmetic 首席商务官 Anna Riikka VuorikariAntikainen 表示：“强劲的半导体市场推动了硅晶圆的出货量和强劲需求。与其他晶圆制造材料一样，通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对半导体晶圆厂的持续扩张，晶圆供应仍然受限。”

本文中引用的数据包括抛光硅晶片，如未经处理的测试和外延硅晶片，以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

作为全球硅晶圆领域的代表性厂商，环球晶董事长徐秀兰日前对全球晶圆产能、库存以及市场走势，作出了判断。徐秀兰表示，虽然 6 寸客户库存调整压力较大，但 8 寸、12 寸需求健康，仍照长约生产中，公司存货也维持健康水准。环球晶存货仍维持 70 亿元的健康水位，但已看到客户间存货水位存在差异，有些客户存货较高，有些客户则还是非常健康。

徐秀兰认为，虽然短期半导体产业受总体经济与其他逆风影响，但长期增长没有悬念，终端产品如 5G、车用都是不会回头、必定要走的趋势，渗透率只会越来越高，驱动半导体每单位硅含量需求不断增加，为产业长期成长动能提供结构性支撑。